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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
奥特斯上一财年表现亮眼，销售额增至9.918亿欧元
高端印制电路板技术领先者奥特斯2017/18财年业绩斐然，其两家位于中国的工厂对此贡献巨大。奥特斯集团 CEO 葛思迈 (Andreas Gerstenmayer) 表示：“在2017/1 ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
今年大陆封测企业表现优于全球
集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出（I/O）数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑 ...查看更多
上半年我国集成电路封测业销售额突破800亿
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
